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　　馬英九總統下午接見全球半導體產業企業領袖代表團，除代表我政府與人民歡迎訪賓來訪，並期許臺灣的半導體產業持續領先全球、發光發熱。
　　總統致詞時首先恭喜為期3天的「SEMICON Taiwan 2013國際半導體展」昨日在臺北南港展覽館順利揭幕，讓世界各國半導體頂尖的企業領袖能夠齊聚一堂，展現全球半導體產業的發展成果。
　　總統表示，「國際半導體設備材料產業協會」（SEMI）創立於1970年，係一服務全球超過2,300個會員公司的非營利性國際產業協會，43年來在該領域持續居於領導地位；「臺灣半導體產業協會」（TSIA）則長期扮演連結業者與學術界的重要角色，並經常舉辦人才培育課程，對於提升臺灣半導體產業的整體競爭力，助益良多。
　　總統說，「SEMICON Taiwan 國際半導體展」迄今已舉辦第18屆，在他擔任臺北市長時，即曾與在座許多半導體業者會面；該展覽今年吸引650家國內外企業參加，除展示最新技術發展外，也同步舉辦採購媒合會，協助國內半導體設備業者進入國際供應鏈體系，對於促進相關產業發展，貢獻卓著。
　　總統指出，半導體產業是技術密集及資本密集的產業，臺灣半導體產業因專業及技術實力雄厚，因而創造出極高的優勢，能與國際級半導體大廠並駕齊驅，在全球半導體產業中，臺灣可以說是半導體產業水平分工的最佳典範。
　　總統進一步說明，目前我國的IC設計產值高居全球第2名，晶圓代工產值與IC封裝測試產值則皆穩居全球龍頭地位。根據經濟部的統計資料顯示，國內半導體產業廠商約有120家，就業人數約6,000人，人數不算太多，但整體產值約新臺幣1.54兆元，係我國經濟發展的「火車頭」；而國內主要半導體製造商今年預計將持續投資超過新臺幣3,600億元於先進製程設備，繼續蟬聯全球最大半導體設備市場。
　　總統提到，在座的新思科技、臺積電、華亞科技、日月光集團及漢民集團等全球半導體領導業者，在臺持續投資研發、生產、服務與建立供應鏈，不但吸引如美商應材(AMAT)、荷商艾司摩爾(ASML)等設備外商來臺投資，也帶動本地半導體設備及材料業蓬勃發展，建立起完備的產業聚落；去年國內半導體設備產值約新臺幣719億元，並在半導體前段的利基領域孕育出世界級的設備廠商漢辰科技（漢民集團），對提升整體產業競爭力極具關鍵性的影響。
　　總統強調，6年前他競選總統時，即提出「壯大臺灣、連結亞太、布局全球」的產業政策，半導體產業的發展可說完全符合此一目標，期許該產業持續領先全球，將我國的經濟發展及工業成長推向新境界。
　　訪賓一行包括「國際半導體設備材料產業協會」（SEMI）全球總裁暨執行長麥奎克（Dennis McGuirk）、臺灣區總裁曹世綸及「臺灣半導體產業協會」（TSIA）理事長盧超群等，由經濟部次長梁國新陪同，前來總統府晉見總統，總統府第三局局長張芬芬也在座。(來源總統府)